编者按

当前全球半导体产业正处于技术变革的关键期，“超越摩尔定律”成为产业发展的新方向。松山湖是东莞市半导体产业集聚的核心区之一，引进了赛微微电子、生益科技、记忆存储、天域半导体、触点智能等一批优质企业入驻，形成了从设计、封装、材料到设备等环节的完整产业链。据统计，2024年松山湖半导体及集成电路产业工业总产值已突破300亿元，集聚产业链上下游企业超60家，其中规上企业39家。

今年松山湖强化产业服务升级，成立半导体及集成电路产业专班，从产业链、创新链、资金链、人才链全方位整合提升，通过四链融合，生态赋能，进一步推动产业升级跃升。目前园区在建半导体产业项目共计7个，总投资额超190亿元，产业发展势头强劲。

松山湖图书馆始终秉承开发信息资源、提供信息服务的职能，《科技产业微剪报》围绕松山湖重点产业，挖掘、整合权威媒体发布的相关资讯，涵盖行业报告、政策法规、专家解读、科研进展、技术前沿等，每期聚焦一个产业的发展动态，为松山湖园区工作者及时掌握行业现状及未来发展趋势提供信息参考。

目 录

我国半导体设备行业+材料行业政策汇总一览表 1

第十五届中国IC创新高峰论坛在松山湖举行 发布10款“中国创芯”

东莞首个战略科学家团队创新成果首发会举行，松山湖多家企业布局半导体有新动

复旦大学先进光刻胶材料教育部工程研究中心正式成立

TCL与阿里云达成全栈AI战略合作，将聚焦智能终端等领域

全球最大规模二维半导体微处理器发布

新型AI芯片将大语言模型能耗减半

专利分析

图书推荐

政策一览

我国半导体设备行业+材料行业政策汇总一览表

近年来，中央及地方政府对半导体行业给予了高度重视和大力支持，出台了一系列扶持政策，相关政策和法规为半导体专用设备行业及材料行业提供了资金、税收、技术和人才等多方面的有力支持，为半导体行业大小企业营造了良好的经营环境，大力促进了半导体专用设备及材料产业发展。

来源：中商情报网

松湖之窗

第十五届中国IC创新高峰论坛在松山湖举行 发布10款“中国创芯”

5月13日，第十五届中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖举行，重点聚焦“具身智慧机器人”的创新IC新品。现场发布了10款“中国创芯”并作深入推荐，其间还围绕“具身智慧机器人的产业化之路”这一主题展开一场精彩的圆桌论坛。现场吸引了来自全国顶尖集成电路产业企业、科研机构、投资机构的代表以及部分行业专家等超100名嘉宾参会，共同探讨集成电路产业技术趋势、协同创新与生态共建，助力东莞半导体及集成电路产业高质量发展。

来源：广州日报

东莞首个战略科学家团队创新成果首发会举行，松山湖多家企业布局半导体有新动作

5月22日，东莞市首个战略科学家团队成果首发活动暨先进封装引领半导体创新趋势交流会在松山湖举办。活动现场举行了隆重的成果首发仪式，集中展示了五大创新成果，其中既有全球首创的封装技术，也有打破国际垄断的核心设备。此外，现场还举行了战略合作签约仪式，包括国家集成电路产教融合创新平台与东莞市集成电路创新中心合作；松山湖科学城集团与盈峰投资、东莞市集成电路创新中心共同发起设立东莞市半导体与集成电路成果转化基金等10余项合作协议签署。东莞市集成电路创新中心负责人陈雷霆表示，未来将进一步整合产业链资源，打造“标准输出地”“全球协作枢纽”“创新示范窗口”，助力东莞成为全国半导体先进封装产业高地。

来源：创新松山湖微信公众号

行业动态

复旦大学先进光刻胶材料教育部工程研究中心正式成立

4月23日，来自学术界、产业界的二十几名专家学者齐聚复旦大学，共同见证“复旦大学先进光刻胶材料教育部工程研究中心”正式揭牌成立。该中心的成立旨在攻克高端光刻胶材料的“卡脖子”技术难题，助力我国集成电路产业迈向全球价值链高端。揭牌仪式后，来自上海华力、苏州润邦、腾讯量子实验室、张江实验室等单位的十位专家围绕光刻胶材料研发、计算光刻技术、产业链协同等主题展开深入研讨，指出光刻胶国产化需学术界与产业界深度协作，以模块化研发与优化思路，结合计算光刻、量子化学、人工智能（AI）等技术手段，实现先进节点光刻技术升级。未来，中心将整合复旦大学在集成电路、化学、高分子、材料等领域的多学科优势，聚焦光刻胶材料从实验室到生产线的工程化难题，加速国产高端光刻胶的自主可控进程，为国内芯片制造企业提供稳定可靠的工艺技术与材料研究支撑。

来源：复旦大学官方网站

TCL与阿里云达成全栈AI战略合作，将聚焦智能终端等领域

5月21日，TCL与阿里云宣布达成全栈AI战略合作。双方将聚焦半导体显示、智能终端等领域，共同打造垂直领域专业大模型。据了解，此次合作将聚焦大模型推理能力、多模态理解和智能检索三大核心技术。TCL和阿里云将基于Qwen3、Qwen-VL、QWQ等模型持续迭代优化半导体显示专家大模型星智X-Intelligence。未来星智大模型将成长为TCL华星研发与制造的“最强大脑”及AI Agents中心。此外，TCL还将基于Qwen-Coder、Qwen-VL等基模能力，打造用于数据获取、软件测试、液晶面板检测等领域的垂直模型。

来源：凤凰网科技

技术前沿

全球最大规模二维半导体微处理器发布

全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”登上《自然》杂志。“无极”由复旦大学团队打造，是目前为止全球最大规模的二维半导体微处理器。团队创新开发了AI驱动工艺优化技术，通过“原子级界面精准调控+全流程AI算法优化”双引擎，实现了从材料生长到集成工艺的精准控制，可以迅速确定参数优化窗口，提升晶体管良率。通过概念验证后，“无极”正在计划进入中试阶段。据介绍，在“无极”的电路集成工艺中，70%左右的工序可直接沿用现有硅基生产线成熟技术，而核心的二维特色工艺也已构建包含20余项工艺发明专利，结合专用工艺设备的自主技术体系，为未来的产业化落地铺平道路。

来源：科技日报

新型AI芯片将大语言模型能耗减半

美国俄勒冈州立大学科研团队研发出一种新型AI芯片，成功将大语言模型的能耗降低50%。这项成果于近期在波士顿举行的IEEE定制集成电路会议上发布，是半导体领域的重大突破，有望成为解决大语言模型高能耗问题的“绿色钥匙”。研究团队开发的新芯片能够借助AI技术，通过训练其上的分类器识别并纠正错误，以更智能高效的方式恢复数据，从而降低能耗。与传统设计相比，新芯片能使大语言模型消耗的能源减半。研究团队已着手开发下一代芯片，随着全球AI算力需求持续飙升，这项技术或将成为绿色计算的重要推手。

来源：科技日报

专利分析

2025年1月至5月松山湖公布的集成电路相关专利一共238条，主要申请机构有华为终端有限公司、广东思沃先进装备有限公司、广东长兴半导体科技有限公司、广东华矽半导体设备有限公司、广东高斯宝电气股份有限公司、东莞理工学院、广东虹勤通讯技术有限公司、东莞新能安科技有限公司等（图1），以上企业所申请专利技术主要为G06F（电数字数据处理）H01L（H10类未涵盖的半导体器件）和G01R（测量电变量；测量磁变量）（图2）。根据聚类地图（图3）显示，所有专利的核心词为封装方法，晶圆检测，存储芯片，保护电路，导热散热等，其中晶圆相关专利数量庞大，包括晶圆刻蚀、移载、切割、上料、检测等，是专利申请的热点。

图1 主要申请人排名（只显示前八）

图2 主要申请人技术布局

图3 聚类地图

松山湖集成电路相关专利著录信息

数据来源：HimmPat专利数据库

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